Kupować 5AGXMA3D4F31C5N z BYCHPS
Kup z gwarancją
5AGXMA3D4F31C5N
- Part Number:
- 5AGXMA3D4F31C5N
- Producent:
- Altera (Intel)
- Opis:
- IC FPGA 416 I/O 896FBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15581 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 5AGXMA3D4F31C5N, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 5AGXMA3D4F31C5N e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 1.07 V ~ 1.13 V |
|---|---|
| Wszystkich RAM Bity: | 11746304 |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 896-FBGA (31x31) |
| Seria: | Arria V GX |
| Package / Case: | 896-BBGA, FCBGA |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 156000 |
| Ilość Labs / CLBs: | 7362 |
| Liczba I / O: | 416 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | 5AGXMA3D4F31C5N |
| Opis: | IC FPGA 416 I/O 896FBGA |
| Email: | sales@bychips.com |
Podobne zamienne do 5AGXMA3D4F31C5N
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
5AGXMA3D4F31C4N | Altera | IC FPGA 416 I/O 896FBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
5AGXMA3D4F27C4G | Altera | IC FPGA 336 I/O 672FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5AGXMA3D4F31I5 | Altera | IC FPGA 416 I/O 896FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5AGXMA3D4F27I3N | Altera | IC FPGA 336 I/O 672FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5AGXMA3D4F31I3G | Altera | IC FPGA 416 I/O 896FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5AGXMA3D4F31I5N | Altera | IC FPGA 416 I/O 896FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5AGXMA3D4F31C4G | Altera | IC FPGA 416 I/O 896FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5AGXMA3D4F31I3N | Altera | IC FPGA 416 I/O 896FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5AGXMA3D4F27C5N | Altera | IC FPGA 336 I/O 672FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5AGXMA3D4F27C4N | Altera | IC FPGA 336 I/O 672FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5AGXMA3D4F27I5N | Altera | IC FPGA 336 I/O 672FBGA | Zapytanie ofertowe |
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers