Kupować 5SGSMD4E3H29C2LN z BYCHPS
Kup z gwarancją
5SGSMD4E3H29C2LN
- Part Number:
- 5SGSMD4E3H29C2LN
- Producent:
- Altera (Intel)
- Opis:
- IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19826 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.5SGSMD4E3H29C2LN.pdf2.5SGSMD4E3H29C2LN.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 5SGSMD4E3H29C2LN, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 5SGSMD4E3H29C2LN e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 0.82 V ~ 0.88 V |
|---|---|
| Wszystkich RAM Bity: | 23946240 |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 780-HBGA (33x33) |
| Seria: | Stratix® V GS |
| Package / Case: | 780-BBGA, FCBGA |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 360000 |
| Ilość Labs / CLBs: | 135840 |
| Liczba I / O: | 360 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | 5SGSMD4E3H29C2LN |
| Opis: | IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
| Email: | sales@bychips.com |
Podobne zamienne do 5SGSMD4E3H29C2LN
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
5SGSMD4E3H29C2L | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5SGSMD4E3H29I4N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5SGSMD4E3H29C4N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5SGSMD4E3H29I3L | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5SGSMD4E3H29I3LN | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5SGSMD4E3H29C2N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5SGSMD4E3H29I3N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Zapytanie ofertowe |
|
5SGSMD4E3H29C3N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Zapytanie ofertowe |
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers