Kupować EP4CGX30CF19C7N z BYCHPS
Kup z gwarancją
EP4CGX30CF19C7N
- Part Number:
- EP4CGX30CF19C7N
- Producent:
- Altera (Intel)
- Opis:
- IC FPGA 150 I/O 324FBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14141 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EP4CGX30CF19C7N, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EP4CGX30CF19C7N e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 1.16 V ~ 1.24 V |
|---|---|
| Wszystkich RAM Bity: | 1105920 |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 324-FBGA (19x19) |
| Seria: | Cyclone® IV GX |
| Package / Case: | 324-LBGA |
| Inne nazwy: | 544-2729 |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 29440 |
| Ilość Labs / CLBs: | 1840 |
| Liczba I / O: | 150 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | EP4CGX30CF19C7N |
| Opis: | IC FPGA 150 I/O 324FBGA |
| Email: | sales@bychips.com |
Podobne zamienne do EP4CGX30CF19C7N
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
EP4CGX30CF19C7 | Altera | IC FPGA 150 I/O 324FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4CGX30CF19C6N | Altera | IC FPGA 150 I/O 324FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4CGX30CF19I7N | Altera | IC FPGA 150 I/O 324FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4CGX30CF19I7 | Altera | IC FPGA 150 I/O 324FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4CGX30CF19C6 | Altera | IC FPGA 150 I/O 324FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4CGX30CF19C8 | Altera | IC FPGA 150 I/O 324FBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
EP4CGX30BF14I7 | Altera | IC FPGA 72 I/O 169FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4CGX30CF19C8N | Altera | IC FPGA 150 I/O 324FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4CGX30BF14C6N | Altera | IC FPGA 72 I/O 169FBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
EP4CGX30CF23C8N | Altera | IC FPGA 290 I/O 484FBGA | Zapytanie ofertowe |
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers