Kupować EP4SE230F29I4 z BYCHPS
Kup z gwarancją
EP4SE230F29I4
- Part Number:
- EP4SE230F29I4
- Producent:
- Altera (Intel)
- Opis:
- IC FPGA 488 I/O 780FBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 19503 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EP4SE230F29I4, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EP4SE230F29I4 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Wszystkich RAM Bity: | 17544192 |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 780-FBGA (29x29) |
| Seria: | STRATIX® IV E |
| Package / Case: | 780-BBGA, FCBGA |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 228000 |
| Ilość Labs / CLBs: | 9120 |
| Liczba I / O: | 488 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | EP4SE230F29I4 |
| Opis: | IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
| Email: | sales@bychips.com |
Podobne zamienne do EP4SE230F29I4
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
EP4SE230F29C4 | Altera | IC FPGA 488 I/O 780FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4SE230F29C2N | Altera | IC FPGA 488 I/O 780FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4SE230F29I3 | Altera | IC FPGA 488 I/O 780FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4SE230F29I4N | Altera | IC FPGA 488 I/O 780FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4SE230F29C3N | Altera | IC FPGA 488 I/O 780FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4SE230F29C3 | Altera | IC FPGA 488 I/O 780FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4SE230F29I3N | Altera | IC FPGA 488 I/O 780FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4SE230F29C4N | Altera | IC FPGA 488 I/O 780FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4SE230F29C2 | Altera | IC FPGA 488 I/O 780FBGA | Zapytanie ofertowe |
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers