Kupować S912XET256BMAL z BYCHPS
Kup z gwarancją
S912XET256BMAL
- Part Number:
- S912XET256BMAL
- Producent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Opis:
- IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12193 Pieces
- Arkusz danych:
- S912XET256BMAL.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla S912XET256BMAL, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla S912XET256BMAL e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 1.72 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 112-LQFP (20x20) |
| Prędkość: | 50MHz |
| Seria: | HCS12X |
| Wielkość pamięci RAM: | 16K x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 256KB (256K x 8) |
| Peryferia: | LVD, POR, PWM, WDT |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 112-LQFP |
| Inne nazwy: | 935320455557 |
| Typ oscylatora: | External |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Liczba I / O: | 91 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | S912XET256BMAL |
| Rozszerzony opis: | HCS12X HCS12X Microcontroller IC 16-Bit 50MHz 256KB (256K x 8) FLASH 112-LQFP (20x20) |
| Rozmiar EEPROM: | 4K x 8 |
| Opis: | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP |
| Konwertery danych: | A/D 16x12b |
| rdzeń Rozmiar: | 16-Bit |
| Core Processor: | HCS12X |
| Łączność: | CAN, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do S912XET256BMAL
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers