Kupować XC7Z035-1FFG900C z BYCHPS
Kup z gwarancją
XC7Z035-1FFG900C
- Part Number:
- XC7Z035-1FFG900C
- Producent:
- Xilinx
- Opis:
- IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900BGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12470 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla XC7Z035-1FFG900C, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla XC7Z035-1FFG900C e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 900-FCBGA (31x31) |
|---|---|
| Prędkość: | 667MHz |
| Seria: | Zynq®-7000 |
| Podstawowe atrybuty: | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells |
| Peryferia: | DMA |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 900-BBGA, FCBGA |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Liczba I / O: | 130 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | XC7Z035-1FFG900C |
| MCU RAM: | 256KB |
| MCU Flash: | - |
| Rozszerzony opis: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells 256KB 667MHz 900-FCBGA (31x31) |
| Opis: | IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900BGA |
| Core Processor: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Łączność: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Architektura: | MCU, FPGA |
| Email: | sales@bychips.com |
Podobne zamienne do XC7Z035-1FFG900C
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers